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【PConline 资讯】不知你是否还记得，去年10月份惠普正式发布了自己最新的3D打印技术--多射流熔融，将主要应用于高增长的商业领域，并计划在2016年上市。在刚刚结束的纽约3D打印周上，惠普3D打印全球业务总监J Scott Schiller宣布了惠普预计在未来18个月内的发展计划。
根据Schiller所述，惠普的首款多射流熔融3D打印机将于2016年年底准备上市，之所以提前宣布产品计划是想获得足够的时间建立新的合作伙伴关系，同时为竞争对手留有足够的时间研发新技术以应对惠普的挑战。
据悉，惠普已与Autodesk建立了合作伙伴关系，并把Spark平台整合进他们的MJF技术里。据Schiller透露，惠普正预备推出一个全新的3D打印联盟，届时业界领袖将汇聚一堂，推出统一的业界标准，共同制订一个关于开放源码和开放许可的框架。目前已有Netfabb和微软公司参与其中，而该计划的更多细节将在几周内发布。
此外，Schiller还展示了公司最新的3D打印平台，将MJF技术与材料沉积技术以及激光烧结技术的生产率进行对比。相同时间内，基于材料沉积技术的机器能够制造出460个特定的齿轮，激光烧结设备能制造出大约1000个，而MJF技术则制造出12600个特定齿轮，速度相当惊人。
最后，Schiller补充到，该机器可实现一个体素一个体素地控制例如颜色、纹理、透明度、弹性和导电性等各种变量，且正在研发其他更多材料，比如陶瓷、金属等，探索在未来的医疗领域使用这项技术。
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